Smart Bluetooth Headsets starre Flex-Platine

Beschreibung

Mehrschichtige Leiterplatten werden derzeit aufgrund der zunehmenden Dichte von integrierten Schaltkreisverpackungen und der hohen Konzentration von Verbindungsleitungen häufig verwendet. Mehrschichtige Leiterplatten werden hergestellt, indem die innere Leiterplatte, das Prepreg und die äußere Kupferfolie durch den Hochtemperatur- und Hochdruckprozess der Presse gedrückt werden und dann jede Schaltungsschicht durch Durchgangslöcher verbunden wird, um eine elektrische Leistung zu erzielen. Die relative Positionsgenauigkeit zwischen den Überlappungspunkten der Kupferfolie und den Löchern jeder Schicht der Schaltung ist hoch, und für die Herstellung sind hochpräzise Produktionsanlagen erforderlich, insbesondere die Ausrichtungsabweichung der Belichtung der inneren Leiterplatte, der PE-Stanzgenauigkeit und der Platte Expansion und Kontraktion sowie Drücken von Offset, Bohrgenauigkeit usw.

FAQ

F: Was ist Ihre Zahlungsfrist?

A: 80% Anzahlung vor Produktion und 20% Restzahlung vor Versand.

F: Können Sie das Design für uns machen?

A: Ja. Wir haben ein professionelles Team mit langjähriger Erfahrung in Design und Fertigung.

F: Wie lange kann ich damit rechnen, die Probe zu erhalten?

A: Nachdem Sie die Mustergebühr bezahlt und uns bestätigte Dateien gesendet haben, sind die Leiterplattenmuster innerhalb von 1-3 Werktagen zur Auslieferung bereit, PCBA-Muster ca. 7-15 Werktage. Die Muster werden Ihnen per Express zugesandt und kommen in 3-5 Tagen an.

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